Microscopio óptico EHD-T180VA SWIR
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Microscopio óptico - EHD-T180VA SWIR - EHD imaging - digital / infrarrojo / de inspección
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Características

Tipo
óptico, digital, infrarrojo
Aplicaciones
de laboratorio, de inspección
Técnica de observación
de fluorescencia
Configuración
compacto

Descripción

Las cámaras EHD CTR e ITR están diseñadas para satisfacer las elevadas exigencias de la fluorescencia moderna y la microscopía óptica. Diseñadas para investigadores y profesionales que trabajan con señales débiles o de baja intensidad, estas cámaras ofrecen una sensibilidad superior, proporcionando imágenes nítidas y claras incluso en las condiciones más difíciles. Para garantizar una integración sin problemas, ofrecemos una gama de acopladores de vídeo adecuados compatibles con microscopios de fabricantes líderes como Olympus, Leica y Zeiss. Esta flexibilidad le permite actualizar su microscopio con las mínimas molestias, garantizando la compatibilidad en una gran variedad de configuraciones. La evolución de la tecnología de sensores CMOS, impulsada por la demanda de sistemas de captura de imágenes compactos y de alto rendimiento con estrictas limitaciones de tamaño y potencia, ha permitido importantes avances en la microscopía digital. Los microscopios modulares infrarrojos de onda corta (SWIR), ejemplificados por sistemas como el microscopio SWIR EHD, ofrecen ahora capacidades transformadoras para aplicaciones industriales y científicas al ampliar la obtención de imágenes más allá del espectro visible tradicional (400-700 nm) hasta el rango de 900-1700 nm. La microscopía modular SWIR tiende un puente entre los sistemas ópticos convencionales y la obtención de imágenes IR especializadas, ofreciendo una precisión sin precedentes para la inspección electrónica y de materiales de última generación. Los microscopios modulares SWIR son fundamentales en: 1. Fabricación de semiconductores: Detección de defectos subsuperficiales en obleas de silicio e interconexiones de chips. 2. Ciencia de los materiales: Identificación de grietas invisibles en cerámica o materiales compuestos. 3. Inspección industrial: Análisis de estructuras subsuperficiales en componentes sin desmontaje destructivo

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