Cola de ensamblaje médico de resina epoxi
para dispositivos médicosbiocompatible

Cola de ensamblaje médico de resina epoxi - Master Bond - para dispositivos médicos / biocompatible
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Características

Componente químico
de resina epoxi
Aplicaciones
para dispositivos médicos
Otras características
biocompatible

Descripción

Cumple la certificación USP Clase VI Supera la norma ISO 10993-5 de citotoxicidad Excelente resistencia a los ciclos térmicos Cura a temperatura ambiente o a temperaturas elevadas Excelente resistencia química Puede utilizarse desde -65°F hasta +250°F Master Bond EP21LVMed es un sistema de resina epoxi bicomponente de baja viscosidad para pegado, sellado, revestimiento, encapsulado y colado de alto rendimiento. Está formulado para curar fácilmente a temperatura ambiente o más rápidamente a temperaturas elevadas. Para optimizar las propiedades del sistema y garantizar la biocompatibilidad, se recomienda un programa de curado de una noche a temperatura ambiente seguido de 2-3 horas a 150-200 °F. Tiene una conveniente proporción de mezcla de uno a uno por peso. EP21LVMed produce uniones duraderas de alta resistencia que soportan bien los ciclos térmicos y resisten muchos productos químicos, incluyendo agua, ácidos, bases y, lo que es más importante, EtO, radiación y muchos esterilizantes en frío. Se puede utilizar en la amplia gama de temperaturas de -65°F a +250°F. Se adhiere bien a una gran variedad de sustratos, como metales, vidrio, cerámica, madera, cauchos y muchos plásticos. Una vez curado, EP21LVMed es un excelente aislante eléctrico. Esto, combinado con su baja viscosidad, hace de este sistema un excelente epoxi de encapsulado y encapsulamiento. Supera con creces las pruebas USP Clase VI de biocompatibilidad y se utiliza ampliamente en aplicaciones médicas. EP21LVMed no contiene disolventes ni diluyentes. El color de la Parte A es transparente, mientras que el de la Parte B es ámbar. Ventajas del producto Mezcla cómoda: proporción de mezcla uno a uno por peso Fácil aplicación: sólo requiere presión de contacto durante el curado; el adhesivo se extiende fácilmente Buenas propiedades de aislamiento eléctrico; ideal para encapsulado y encapsulamiento

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Catálogos

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