Cámara de inspección Linea HS2

para las ciencias de la vidalinealCMOS

Descripción general
La Linea HS2 es una cámara lineal TDI diseñada para imágenes ultra alta velocidad en condiciones de poca luz. Está disponible con resolución horizontal de 8192 o 16384, emplea un sensor CMOS TDI multi-array retroiluminado (BSI) de 5 µm de píxel y soporta una velocidad de línea máxima de 1 MHz. Conectores Dual Camera Link HS (CLHS) CX4 y opciones de cables ópticos activos ofrecen conectividad de alta velocidad e inmunidad EMI.

Principales características

• Sensor CMOS TDI multi-array en carga-domain, retroiluminado (BSI)
• Resoluciones horizontales: 8192 o 16384 (arquitectura TDI multi-array)
• Tamaño de píxel: 5 µm
• Velocidad de línea máxima: 1 MHz (1000 kHz)
• Interfaces Dual CLHS CX4 con hasta 16 GB/s de tasa agregada
• Binning integrado on-chip para aumentar la velocidad de proceso y el rendimiento
• Modos configurables para priorizar velocidad de línea, rango dinámico o pozo lleno según la aplicación
• Cables ópticos activos (AOC) para inmunidad EMI y longitudes de cable extendidas
• Diseñada como actualización compatible con modelos Linea HS anteriores (misma dimensión de píxel, ópticas, cables, soportes)

Solución de imagen completa
Linea HS2 se integra con las tarjetas de adquisición Xtium3 CLHS de Teledyne (por ejemplo, Xtium3 CLHS PX8) para aprovechar las capacidades CLHS de nueva generación. El sistema soporta el reenvío paralelo de datos entre múltiples PCs (hasta 12) y la conectividad AOC para longitudes de cable superiores a 100 metros manteniendo la integridad de la señal.

Aplicaciones típicas

• Inspección de obleas semiconductoras
• Inspección de empaquetado de alta densidad
• Inspección de pantallas planas (FPD)
• Secuenciación genética
• Patología digital

Aspectos destacados de la familia / Tabla
Tipo de cámara: TDI Line Scan
Tecnología del sensor: CMOS (BSI, TDI multi-array en carga-domain)
Interfaces compatibles: Camera Link HS (CLHS)
Capacidad espectral: UV (350–400 nm), Visible (400–700 nm), NIR (700–1000 nm)

Especificaciones técnicas

• Resoluciones: 8192 x 288 y 16384 x 288 (configuración TDI multi-array)
• Tamaño de píxel: 5 µm
• Sensor: CMOS TDI multi-array retroiluminado (BSI)
• Velocidad de línea máxima: 1000 kHz (1 MHz)
• Interfaces: Dual Camera Link HS (CLHS) CX4
• Rendimiento de datos: hasta 16 GB/s (dual CLHS)
• Binning on-chip: soportado
• Conectividad óptica: Cables ópticos activos (AOC) para inmunidad EMI y longitudes >100 m
• Compatibilidad del sistema: Compatible con Xtium3 CLHS; soporta reenvío paralelo multi-PC
• Sensibilidad espectral: UV (350–400 nm), Visible (400–700 nm), NIR (700–1000 nm)