Sistema de inspección de rayos X Phoenix Microme|x Neo

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Inspección premium con nanoenfoque y microenfoque para componentes electrónicos El Phoenix Microme|x Neo y el Nanome|x Neo combinan la tecnología de rayos X 2D, PlanarCT y el escaneado de tomografía computarizada (TC) 3D de alta resolución en un único sistema. Con un innovador diseño, combinado con una precisión de posicionamiento ultraalta, el Phoenix Microme|x Neo y el Nanome|x Neo son perfectos para las inspecciones de componentes electrónicos mediante radiografía industrial en el marco del control de los procesos y la calidad con el fin de aumentar la productividad, realizar análisis de fallos para mejorar la seguridad y la calidad de los productos e impulsar el I+D, del que nacen las innovaciones. Ambos sistemas permiten la inspección automatizada por rayos X (AXI) de componentes electrónicos, como semiconductores, placas de circuito impreso, ensamblajes electrónicos, sensores y baterías de iones de litio en los sectores industriales, de automoción, aviación y de electrónica de consumo. La inspección de equipos electrónicos no destructiva comienza aquí Sus innovadoras y exclusivas características y una precisión de posicionamiento ultraalta de TC convierten tanto al phoenix MicromeIx 160 y 180 neo como al NanomeIx 180 neo en una solución eficaz y fiable para una amplia gama de tareas de inspección offline 2D y 3D: I+D, análisis de fallos y control de calidad y procesos. El software de inspección Phoenix|x-ray X|act ofrece una µAXI basada en CAD fácil de programar que garantiza la inspección automatizada en el rango micrométrico. Otra de las ventajas exclusivas son las numerosas opciones de detectores planos de Waygate Technologies