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Aplicaciones Sellado Características principales Fluorescente Color Transparente Esfuerzo de corte, Acero dulce (granallado) 12.0 N/mm² (1745.0 psi ) Forma física Líquido Método de aplicación Manual, Sistema de Dispensación Número ...
Esfuerzo de corte, Aluminio 1800.0 psi Número de componentes Bicomponente Programa de curado, @ 25.0 °C - 24.0 h Temperatura de almacenamiento 27.0 °C Temperatura de funcionamiento -75.0 - 145.0 °C Tipo de curado Curado Térmico Viscosidad, ...
Esfuerzo de corte, Aluminio 1800.0 psi Número de componentes Bicomponente Programa de curado, @ 25.0 °C - 24.0 h Temperatura de almacenamiento 27.0 °C Temperatura de funcionamiento -75.0 - 145.0 °C Tipo de curado Curado Térmico Viscosidad, ...
... etileno, la radiación, los medios de esterilización química y la esterilización en autoclave, y puede utilizarse para dispositivos médicos reutilizables y desechables. En secciones muy finas, este sistema ...
Master Bond
... bicomponente para pegado, sellado, revestimiento y encapsulado que cumple las normas USP Clase VI e ISO 10993-5 para aplicaciones médicas Características principales Curado muy rápido; tiempo de manipulación rápido Gran ...
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Epoxi conductora de plata, de dos componentes, para aplicaciones médicas Características clave: - Manejo conveniente - Alta conductividad eléctrica - Conductividad térmica - Capaz de soportar ciclos térmicos - Buenas ...
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... encapsulamiento. Supera con creces las pruebas USP Clase VI de biocompatibilidad y se utiliza ampliamente en aplicaciones médicas. EP21LVMed no contiene disolventes ni diluyentes. El color de la Parte A es transparente, ...
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... conductividad térmica y eléctrica muy alta, mientras cumple con los criterios de grado médico mencionados anteriormente. Debe considerarse en aplicaciones con dispositivos médicos, donde ...
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... temperaturas para el montaje de dispositivos médicos Características principales Cómodo procesamiento Aprobado por la USP Clase VI Cumple la norma ISO 10993-5 de citotoxicidad Resiste la esterilización ...
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... adecuado para aplicaciones médicas con componentes ópticos y eléctricos. También puede utilizarse para encapsular circuitos electrónicos, LED, fibras ópticas y otros componentes ópticos en una amplia gama de dispositivos ...
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