Caja PC médica Intel® Core i7 FLEX-BX210-Q470

Intel® Core i3Intel® Core i5con USB

Descripción general El FLEX-BX210-Q470 es un ordenador modular de inferencia de IA en el borde, de montaje en rack de 2U, compatible con procesadores Intel® Core™ de 10.ª y 11.ª generación con socket LGA1200 (configuraciones Core i3, i5, i7 y hasta Core i9) y con el chipset Q470. Está diseñado para cargas de trabajo de IA en el borde, con ranuras PCIe de gama alta para aceleradores de IA, una ranura M.2 para almacenamiento NVMe y cuatro bahías de HDD/SSD de 2,5" intercambiables en caliente con soporte para RAID 0/1/5/10. Entre los casos de uso típicos en el perímetro se incluyen la identificación facial, el reconocimiento de vehículos, el análisis de tráfico, NVR/VMS, la detección de defectos en líneas de producción y aplicaciones de visión artificial en la agricultura. Características principales

• Formato: PC modular de montaje en rack de 2U.
• Compatibilidad con CPU: series Intel® Core™ de 10.ª y 11.ª generación (SKU de ejemplo citados: i3-10320, i5-10500TE, i7-10700TE; se indican configuraciones de Core i9 de hasta 10 núcleos/20 hilos en los paneles de características).
• Memoria: DDR4 de doble canal (ejemplo: hasta 16 GB preinstalados en algunas referencias; la placa admite 2 x DIMM, hasta 64 GB).
• Ampliación: Hasta cuatro ranuras de expansión PCIe Gen3 de perfil bajo (2 x PCIe 3.0 x8 y 2 x PCIe 3.0 x4) para GPU, VPU, FPGA, tarjetas de red/almacenamiento, tarjetas PoE, etc.
• Almacenamiento: Cuatro bahías SATA de 2,5" SATA de 6 Gb/s (RAID 0/1/5/10), además de 1 x M.2 M-Key 2280 para NVMe (PCIe 3.0 x4) y zócalos M.2 A/B-Key adicionales para módulos inalámbricos y celulares.
• Aceleración de IA: Compatible con las tarjetas aceleradoras IEI Mustang y otras tarjetas aceleradoras/de IA de perfil bajo.
• Redes: Tres puertos RJ-45 de 2,5 GbE y M.2 con clave B para módulos 5G/LTE; Wi-Fi/Bluetooth opcional a través de M.2 con clave A; Orificios para antenas SMA en el panel trasero.
• Alimentación: Fuente de alimentación interna de 350 W con certificación 80 PLUS Gold.
• Entorno operativo: Amplio rango de temperaturas de funcionamiento, de -10 °C a 50 °C; probado contra vibraciones según la norma MIL-STD-810G.

Modos RAID (tabla resumen) Características | RAID 0 | RAID 1 | RAID 5 | RAID 10 N.º mínimo de unidades | 2 | 2 | 3 | 4 Protección de datos | No | Fallo de una unidad | Fallo de una unidad | Hasta un fallo de disco en cada submatriz Aprovechamiento de la capacidad | 100 % | 50 % | 67 %-94 % | 50 % Aplicaciones típicas | Estaciones de trabajo de gama alta, registro de datos, renderizado en tiempo real | Sistema operativo, bases de datos transaccionales | Almacenamiento de datos, servidores web, archivado | Bases de datos rápidas, servidores de aplicaciones Características adicionales y diseño

• Refrigeración: 1 ventilador de CPU + 3 ventiladores del sistema con perfiles de ventilación inteligentes configurables desde la BIOS para el control del ruido y la gestión térmica.
• Seguridad de las unidades: se recomienda una ranura interna M.2 NVMe para proteger el sistema operativo contra robos o desconexiones; las bahías de 2,5" son intercambiables en caliente y están fijadas a la placa base para reducir los fallos provocados por las vibraciones.
• E/S: 6 puertos USB 3.2 Gen1, 2 puertos RS-232, 1 puerto HDMI, 1 puerto DisplayPort, salida de audio y entrada de micrófono, compatibilidad con TPM (Intel PTT), temporizador de vigilancia programable (1-255 s/min).
• Características físicas y montaje: Múltiples opciones de instalación: montaje en rack, montaje en pared (orientación bidireccional) o sobre mesa.

Recursos / Ciclo de vida Producto marcado como «Fin de vida útil» en la página con fecha de vigencia: 03/03/2026. Características / especificaciones técnicas

• Modelo: FLEX-BX210-Q470
• CPU: Intel® Core™ de 10.ª/11.ª generación (ejemplos: Intel® Core™ i3-10320, i5-10500TE, i7-10700TE; compatibilidad con procesadores Core i9 de hasta 10 núcleos según las especificaciones del producto)
• Chipset: Intel Q470 / Q470E
• Memoria: 2 módulos DIMM DDR4 a 2933/2666 MHz, doble canal, hasta 64 GB
• Bahías de almacenamiento: 4 bahías SATA de 2,5" a 6 Gb/s intercambiables en caliente (RAID 0/1/5/10) con LED
• Ranuras M.2: 1 x M.2 M-Key 2280 (PCIe 3.0 x4 NVMe), 1 x M.2 B-Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1 y USB 3.2 Gen1; ranura SIM), 1 x M.2 A-Key 2230 (PCIe 3.0 x1 y USB 2.0)
• Ranuras de expansión: 2 x PCIe 3.0 x8 (ranura x16), 2 x PCIe 3.0 x4
• Red: 3 x 2,5 GbE RJ-45; M.2 B-Key compatible con 5G/LTE móvil; M.2 A-Key compatible con Wi-Fi/Bluetooth
• USB: 6 x USB 3.2 Gen 1
• Serie: 2 x RS-232
• Pantalla: 1 x HDMI, 1 x DisplayPort
• Audio: Salida de línea, entrada de micrófono
• TPM: Compatible con Intel PTT
• Refrigeración: 3 ventiladores del sistema + 1 ventilador de la CPU (perfiles inteligentes de ventilación)
• Alimentación: ATX interna de 350 W, 80 PLUS Gold
• Dimensiones (An x Pr x Al): 357 x 230 x 88 mm
• Peso: 4,1 kg (típico) / 7,2 kg (embalado o variante)
• Temperatura de funcionamiento: de -10 °C a 50 °C
• Humedad: del 5 % al 95 % sin condensación
• Vibración: Vibración en funcionamiento: 5~17 Hz, 0,1 de doble amplitud; 17~640 Hz, 1,5 G pico a pico; cumple con los modos de vibración aleatoria de la norma MIL-STD-810G
• Impactos: Impactos en funcionamiento de hasta 10 G (11 ms)
• Seguridad y compatibilidad electromagnética (EMC): Conforme a las normas CE y FCC
• Compatibilidad con sistemas operativos: Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux
• Contenido del paquete: 1 kit de montaje, 1 cable de alimentación