Sistema óptico de vista lateral de nueva generación, diseñado para la inspección óptica rápida y flexible, el análisis y la documentación de juntas de soldadura ocultas de BGA, μBGA. FipChip, CSP, CGA y componentes SMD de vista superior.
Desarrollado por INSPECTIS© ProX
Software potente y fácil de usar que proporciona herramientas para la visualización de imágenes en directo, control avanzado de la cámara, captura de imagen/vídeo/audio, mediciones geométricas, superposición y comparación de imágenes, apilamiento de enfoques, anotaciones e informes, entre otras funciones.
Desarrollado para la productividad
La óptica de alta resolución junto con el sistema de iluminación LED de alta potencia, la robusta sonda óptica y la rápida interfaz de cámara USB3.0 producen vídeo en tiempo real claro, nítido y de alta velocidad de fotogramas de las juntas de soldadura ocultas.
Sistema avanzado, flexible y fiable
La capacidad de enfoque variable de la óptica permite al usuario obtener imágenes desde la primera hasta 20 filas de puntos de soldadura BGA con su luz de cepillo de fibra flexible y regulable electrónicamente como iluminación de fondo.
El exclusivo diseño del mecanismo de tacto suave del soporte protege los microprismas de la punta de la sonda óptica de posibles daños cuando se coloca sobre la superficie de la PCB de inspección. mecanismo pivotante de 180º para facilitar la alineación de la sonda a lo largo de 3 lados diferentes del paquete BGA.
Desarrollado con énfasis en la eficiencia de tiempo y costes
El software de inspección BGA INSPECTIS© está diseñado para ayudar a los usuarios a navegar sin esfuerzo. Con una disposición lógica e iconos gráficos para cada función, los operarios pueden familiarizarse rápidamente con el software, ahorrando tiempo durante las rutinas de inspección y medición y reduciendo la necesidad de sesiones de formación.
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