Sistema de preparación de muestras automático POLISHER™

para microscopio electrónicode refrigeraciónde superficie

El daño térmico puede reducirse enfriando la muestra con nitrógeno líquido durante el procesamiento. Diseñado para suprimir el consumo de nitrógeno líquido, lo que permite largos periodos de enfriamiento. Enfriamiento rápido de la probeta mientras está sumergida en nitrógeno líquido. Retorno a temperatura ambiente. Diseñado para permitir el desprendimiento de piezas. Incorpora un mecanismo que permite realizar el proceso desde el pulido hasta la observación sin exponer la muestra al aire. En el fresado normal (sin enfriamiento), el agente adhesivo se deforma por el daño térmico y aparecen grandes huecos. A -150℃, el enfriamiento es excesivo, y pueden observarse huecos en el límite de la unión y el lado mate de la oblea de Si. No hay huecos en la muestra preparada con control de temperatura de enfriamiento. Función de recubrimiento antiestático Existe una función opcional de pulverización catódica por haz de iones. Cree recubrimientos finos con buena granularidad. Ideal para casos que requieren reconocimiento de patrones, como EBSD. Soporte de fresado iónico planar El haz de iones se irradia en un ángulo bajo con respecto a la muestra, lo que permite eliminar la contaminación de la capa superficial y alisar la superficie. También es ideal para el grabado selectivo. Kit de preparación de secciones transversales Se trata de un kit para realizar el fresado con haz de iones mientras se gira la muestra. Este kit se utiliza con el soporte de fresado iónico Planar Permite crear secciones transversales de muestras propensas a la formación de estrías al fresarlas, como materiales porosos, polvos y fibras.