Sistema de preparación de muestras automático EM TIC 3X

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La versión actualizada del EM TIC 3X se basa en nuestro lema «Con el usuario, para el usuario» y aúna rendimiento y flexibilidad con una visión esencialmente práctica. El rendimiento doble de fresado de la última versión del EM TIC 3X se puede mejorar todavía más gracias a las cinco platinas opcionales diferentes que se adaptan a los requisitos de su aplicación específica. Resultados reproducibles El sistema de corte y pulido con triple haz de iones Leica EM TIC 3X permite fabricar secciones transversales y superficies pulidas para la microscopía electrónica de barrido (SEM), el análisis de microestructuras (EDS, WDS, Auger, EBSD) y estudios AFM. Con el Leica EM TIX 3X obtendrá superficies de alta calidad en prácticamente cualquier material al trabajar tanto a temperatura ambiente como en condiciones criogénicas, y podrá observar las estructuras internas de la muestra en un estado lo más próximo posible a su estado natural. Eficiencia Lo realmente importante de un sistema de corte y pulido con haz de iones es la obtención de unos resultados de calidad excepcional con un elevado rendimiento. No solo hemos sido capaces de duplicar la tasa de desbaste con respecto a la versión anterior, sino que el sistema de fresado con triple haz de iones también puede optimizar la calidad de la preparación y reducir el tiempo de trabajo. Posibilidad de procesar hasta tres muestras en una única sesión. Los ajustes de sección transversal y pulido se pueden efectuar en un solo paso. Soluciones de flujo de trabajo que garantizan una transferencia segura y eficaz de las muestras a los instrumentos de preparación o sistemas de análisis posteriores.