Sistema de producción PlasmaPro 80 RIE

El PlasmaPro 80 reactive ion etch (RIE) es un sistema compacto y compacto que ofrece soluciones versátiles de grabado y deposición con una cómoda carga abierta. Es fácil de instalar y de usar, sin comprometer la calidad del proceso. El diseño de carga abierta permite cargar y descargar rápidamente las obleas, lo que resulta ideal para la investigación, la creación de prototipos y la producción de bajo volumen. Permite procesos de alto rendimiento mediante la refrigeración optimizada de los electrodos y un excelente control de la temperatura del sustrato. El diseño de carga abierta permite cargar y descargar las obleas con rapidez Excelente control del grabado y determinación de la velocidad Excelente uniformidad de la temperatura de la oblea Obleas de hasta 200 mm Bajo coste de propiedad Fabricada según las normas Semi S2/S8 Características del sistema Ocupa poco espacio - Fácil de instalar Refrigeración optimizada de los electrodos - Control de la temperatura del sustrato Configuración de bombeo radial (axialmente simétrico) de alta conductancia - Se garantiza una mayor uniformidad del proceso y los índices son Trazabilidad e historial de las condiciones de la cámara y del proceso Turbobomba de acoplamiento cerrado - Alta velocidad de bombeo y excelente presión de base Facilidad de acceso a los componentes clave - Mayor facilidad de servicio y mantenimiento Sistema de control X20 - Aumenta enormemente la recuperación de datos y ofrece un emparejamiento más rápido y repetible Diagnóstico de averías y herramientas mediante software frontal - Diagnóstico rápido de averías Detección láser del punto final mediante interferometría - Medición de la profundidad de grabado en materiales transparentes sobre superficies reflectantes (por ejemplo, óxidos sobre Si), o reflectometría para materiales no transparentes (como metales) para determinar los límites de las capas