Caja PC médica Intel® Core™ TANK-XM810

para centro sanitariocon USBHDMI

<b>Descripción general</b><br>iEi TANK-XM810, sistema modular de inferencia Edge AI. Ordenador embebido sin ventilador de alto rendimiento que admite procesadores Intel® Core™ de 10.ª y 11.ª generación, múltiples combinaciones de E/S y un ecosistema modular de expansión. Diseñado para entornos industriales exigentes como vigilancia digital, sistemas de transporte, visión artificial y manufactura avanzada. Compatible con módulos iEi eChassis y backplanes eBP opcionales para expansión escalable.<br><br><b>Características clave</b><br><ul><li>CPUs compatibles: Intel® Core™ i3 / i5 / i7 (10.ª / 11.ª gen) — ejemplos: i3-10100TE, i3-10320, i5-10500, i5-10500TE, i7-10700E, i7-10700TE</li><li>2 puertos 2.5GbE (controladores Intel®)</li><li>Múltiples puertos USB (USB 3.2 Gen2 y USB 2.0) y puertos serie (RS-232/422/485)</li><li>Placas de expansión internas y backplanes opcionales para configuraciones flexibles</li><li>Cajas eChassis opcionales para GPU/aceleradores y hasta ocho puertos 2.5GbE PoE+ mediante módulos PoE</li><li>Cumple con CE y FCC</li></ul><br><b>Rendimiento</b><br>El TANK-XM810 soporta hasta 8 núcleos / 16 hilos (soporte para CPU 65W) y memoria DDR4-2933 para procesamiento Edge con baja latencia. Consolida múltiples cargas de trabajo para inferencia AI industrial y aplicaciones de visión con respuesta determinista.<br><br><b>Expansión y modularidad</b><br>Compatible con módulos iEi eChassis (p. ej. TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2) para añadir GPU y tarjetas PCIe. Varios backplanes opcionales (variantes TXCBP-XM81) ofrecen hasta siete opciones de configuración. Entrada de alimentación dual y placa de alimentación opcional (IDD-X1228150) para suministrar energía adicional a aceleradores y GPU.<br><br><b>Robustez y diseño térmico</b><br>Diseño térmico sin ventilador con disipador de aletas que mejora la conducción térmica bidimensional y reduce la impedancia de flujo para un enfriamiento pasivo fiable. Rango de temperatura de funcionamiento de -20°C a 60°C según el TDP del CPU y la configuración de refrigeración. Diseñado para entornos con vibración y choque con protección de SSD. Conector de ventilador externo de 4 pines disponible para refrigeración activa opcional.<br><br><b>Conectividad y wireless</b><br>Preparado para wireless mediante módulo de expansión iEi con ranuras M.2 y Mini PCIe, compatible con Wi‑Fi 6 y Bluetooth 5.0. Doble slot SIM para redundancia LTE y preparación para 5G mediante tarjeta adicional. Tarjetas PoE/LAN opcionales proporcionan capacidades PoE+.<br><br><b>Pantalla y gráficos</b><br>Gráficos integrados Intel® UHD (UHD 630) con soporte 4K y dos pantallas independientes mediante 1 x DP++ y 1 x HDMI 1.4.<br><br><b>E/S versátiles</b><br>Interfaces estándar delanteras/traseras: USB, puertos COM, E/S digitales y Ethernet de alta velocidad. Expandible mediante ranuras internas M.2 NVMe/PCIe y tarjetas hijas opcionales para PoE, wireless o aceleración.<br><br><b>Modelos y referencias</b><br><ul><li>TANK-XM810-i7BC-R12 — Intel® i7-10700E (65W), 8GB DDR4 preinstalado</li><li>TANK-XM810-i7AC-R12 — Intel® i7-10700TE (35W), 8GB DDR4 preinstalado</li><li>TANK-XM810-i5BC-R12 — Intel® i5-10500 (65W), 8GB DDR4 preinstalado</li><li>TANK-XM810-i5AC-R12 — Intel® i5-10500TE (35W), 8GB DDR4 preinstalado</li><li>TANK-XM810-i3BC-R12 — Intel® i3-10320 (65W), 8GB DDR4 preinstalado</li><li>TANK-XM810-i3AC-R12 — Intel® i3-10100TE (35W), 8GB DDR4 preinstalado</li></ul><br><b>Contenido del paquete (típico)</b><br><ul><li>1 x Kit de montaje en pared</li><li>1 x Pack de tornillos</li><li>2 x Bloque terminal</li></ul><br><b>Especificaciones técnicas</b><br><ul><li>CPU: opciones Intel® Core™ 10ª / 11ª gen (ejemplos arriba)</li><li>Chipset: Q470 / Q470E</li><li>Memoria sistema: 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz (hasta 64 GB)</li><li>Entrada de alimentación: conector DC o bloque terminal 12 V ~ 28 V DC</li><li>Consumo típico: ejemplo 12V @ 8A (configuración de alto rendimiento)</li><li>Puertos I/O: 6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0; 2 x 2.5GbE (RJ-45); múltiples RS-232/422/485; DIO 12 bits (6 in / 6 out); 1 x HDMI; 1 x DP++</li><li>TPM: Intel Platform Trust Technology (Intel® PTT) soportado</li><li>Watchdog: programable 1 ~ 255 sec/min</li><li>Expansión: M.2 — 2 x 2280 M-key (PCIe x2) con soporte RAID 0/1; soporte opcional de backplane para múltiples ranuras PCIe/PCI y eChassis</li><li>Bahías: 1 x 2.5” SATA 6 Gb/s HDD/SSD</li><li>Refrigeración: Fanless; conector de ventilador externo de 4 pines para refrigeración activa opcional</li><li>Construcción: Aleación de aluminio extruida</li><li>Color: Negro</li><li>Dimensiones (An x Pr x Al): 230.6 x 256.04 x 76.2 mm</li><li>Peso: aprox. 3.2 / 3.5 kg (según configuración)</li><li>Temperatura de funcionamiento: -20°C ~ 60°C (con flujo de aire, depende del TDP CPU y SSD); algunas configuraciones 65W: -20°C ~ 50°C</li><li>Humedad: 10% ~ 95% sin condensación</li><li>Vibración / choque: protecciones SSD según datos del fabricante</li><li>Seguridad y EMC: Cumple CE / FCC</li><li>Compatibilidad OS: Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux</li></ul>