<b>Visión general</b><br>El DRPC-242-ADL-P es un sistema embebido integrado montable en rail DIN, sin ventilador, orientado a aplicaciones industriales IIoT. Soporta procesadores móviles Intel® Core™ (12.ª/13.ª gen) y una arquitectura modular apilable PCIe x4 para funciones como control de AMR, control de estaciones de carga EV, inferencia IA, control robótico y automatización de armarios.<br><br><b>Características clave</b><br><ul><li>CPUs compatibles: Intel® Core™ i7-1370PE, i7-1260P, i5-1340PE (hasta 28W TDP) y procesadores móviles relacionados</li><li>Plataforma apta para IA: hasta 12+ núcleos, unidades de ejecución GPU integradas, soporte Intel® DL Boost e Intel® OpenVINO™</li><li>Diseño modular apilable con 1 x módulo de expansión PCIe x4 (kit de expansión en pila opcional)</li><li>Chasis sin ventilador con kit de ventilador externo de alta eficiencia opcional para rendimiento sostenido</li><li>Rango de temperatura de funcionamiento: -20°C a 60°C (con flujo de aire/condiciones especificadas)</li><li>Opciones inalámbricas/celulares: M.2 2230 A-key para Wi‑Fi 6E/Bluetooth, M.2 3042/3052 B-key para 5G/4G (ranura SIM integrada)</li><li>Almacenamiento dual: bahía 2,5" SATA SSD + M.2 2280 NVMe (PCIe Gen4 x4)</li><li>Soporte de doble pantalla 4K: 1 x HDMI 1.4b bloqueable (4096x2160@30Hz) y 1 x DP 1.4b (4096x2160@60Hz)</li><li>E/S industriales: 3 x 2,5 GbE, 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0, 4 puertos serie con aislamiento 2.5 kV, conector de ventilador externo, opciones GPIO</li><li>Conformidad y seguridad: CE / FCC / UKCA, soporte Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)</li></ul><br><b>Inalámbrico & expansión</b><br><ul><li>M.2 2230 A-key para Wi‑Fi/Bluetooth (PCIe Gen3 x1 / USB 2.0)</li><li>M.2 3042/3052 B-key para celular (PCIe Gen3 x1 / USB 3.2 Gen2 / USB 2.0) con ranura SIM integrada</li><li>M.2 2280 M-key para NVMe PCIe Gen4 x4</li><li>Backplane opcional: 1 x PCIe Gen3 x4 mediante chasis de expansión apilable (p. ej., TXC-DRPC-242-1S)</li></ul><br><b>Térmico & mecánico</b><br><ul><li>Diseño sin ventilador con disipador de aletas tipo pin-fin optimizado para mejor conducción térmica 2D</li><li>Kit de ventilador externo opcional para rendimiento sostenido a 28W TDP</li><li>Chasis en aleación de aluminio extruido</li><li>Dimensiones: 81 x 150 x 190 mm</li><li>Peso: ~1,88 / 2,66 kg (según configuración)</li></ul><br><b>Confiabilidad industrial & alimentación</b><br><ul><li>Entrada de alimentación de amplio rango: 12 ~ 28 VDC mediante bloque de terminales de 3 pines</li><li>Diseñado para perfiles industriales de vibración y choque (pruebas configuradas con SSD)</li><li>Humedad de funcionamiento: 10% ~ 95% sin condensación</li></ul><br><b>Resumen de E/S industriales</b><br><ul><li>Ethernet: 3 x 2,5 GbE (1 x Intel® I226LM, 2 x Intel® I226-V)</li><li>USB: 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0</li><li>Pantalla: 1 x HDMI 1.4b bloqueable (4096x2160@30Hz), 1 x DP 1.4b (4096x2160@60Hz)</li><li>COM: 2 x RS-232 (DB9) con aislamiento 2,5 kV, 2 x RS-422/485 (DB9) con aislamiento 2,5 kV</li><li>GPIO: opcional 12 bits (6 entradas, 6 salidas)</li><li>Indicadores y botones: LED de encendido, LED HDD, botones de encendido/reinicio, conmutador AT/ATX, terminal de encendido remoto</li></ul><br><b>Accesorios opcionales</b><br><ul><li>Chasis de expansión apilable / tarjeta riser PCIe x4</li><li>Kit de ventilador externo</li><li>Kit M.2 Wi‑Fi / Bluetooth (módulo AE con antena y cables)</li><li>Adaptadores de corriente AC/DC y cables según país</li></ul><br><b>Especificaciones técnicas</b><br><ul><li>Factor de forma: Sistema embebido integrado montado en rail DIN</li><li>CPU soportados: Intel® Core™ i7-1370PE, i7-1260P, i5-1340PE (hasta 28W TDP)</li><li>Memoria del sistema: 2 x SO-DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB preinstalados, hasta 64 GB)</li><li>Alimentación: bloque de terminales 3 pines 12 ~ 28 VDC; consumo ejemplo: 12V @ 4.46A (i7-1260P con DDR4 8G)</li><li>Puertos I/O: USB 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0; Ethernet 3 x 2.5 GbE; Pantalla HDMI 1.4b + DP 1.4b</li><li>COM: 2 x RS-232 (DB9, aislamiento 2,5 kV), 2 x RS-422/485 (DB9, aislamiento 2,5 kV)</li><li>Expansión: M.2 2230 A-key, M.2 3042/3052 B-key (ranura SIM), M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4); backplane opcional 1 x PCIe Gen3 x4</li><li>Almacenamiento: 1 x bahía 2,5" SATA 6 Gb/s; 1 x M.2 2280 NVMe</li><li>Refrigeración: sin ventilador (disipador pin-fin); conector de ventilador externo 4 pines</li><li>Construcción & color: aleación de aluminio extruido; Negro</li><li>Dimensiones & peso: 81 x 150 x 190 mm; ~1,88 / 2,66 kg</li><li>Entorno: Temp. funcionamiento -20°C ~ 60°C (con flujo de aire/SSD especificados); Humedad 10% ~ 95% sin condensación; Vibración 10-500 Hz, 1.04 Grms; Choque medio-seno 5G, 11 ms</li><li>Seguridad & EMC: CE, FCC, UKCA</li><li>Sistemas operativos compatibles: Microsoft® Windows® 10/11, Linux</li><li>Variantes de pedido: ejemplos DRPC-242-ADL-P-Ri7ECS-R11, -Ri5ECS-R11, -Ri3ECS-R11</li></ul>