<b>Descripción general</b><br>IEI diseñó el TANK-XM811 para ofrecer procesamiento fiable en entornos edge industriales. El sistema admite procesadores Intel® Core™ de 12.ª/13.ª/14.ª generación, ampliación de GPU, almacenamiento NVMe y escalabilidad mediante módulos IEI eChassis. Está pensado para aplicaciones IIoT como vigilancia, transporte y fabricación avanzada. Las opciones modulares facilitan la configuración y reducen los plazos de entrega.<br><br><b>Características principales</b><br><ul><li>CPUs compatibles: Intel® Core™ i5-12500TE, i7-12700TE, i9-12900TE y CPUs Intel® Core™ 12.ª/13.ª/14.ª gen compatibles (opciones TDP 35W/65W)</li><li>2 puertos Ethernet onboard 2.5GbE</li><li>Múltiples puertos USB 3.2 Gen 2 y numerosos puertos serie para conectividad legacy</li><li>Placas de expansión internas y backplanes eChassis opcionales para I/O flexible y expansión GPU/acceleradores</li><li>Diversos backplanes y chasis opcionales según la configuración</li><li>Cumple CE / FCC</li></ul><br><br><b>Rendimiento</b><br>Arquitectura Intel® Core™ 12.ª gen con chipset Intel R680E que mejora el rendimiento mono-hilo, multi-hilo y gráfico. Intel UHD Graphics integrado (según CPU) con hasta 32 EUs y mayor rendimiento de inferencia para cargas AI en GPU.<br><br><b>Expansión y modularidad</b><br>Admite módulos IEI eChassis (GPU eChassis y otros chasis de expansión) y backplanes opcionales TXCBP-XM81. Los eChassis permiten añadir GPUs, aceleradores y tarjetas PCIe adicionales (frame grabbers, I/O, control de movimiento, aceleradores AI). Varias opciones de paquete incluyen ranuras PCIe adicionales y backplanes.<br><br><b>Alimentación y aceleración</b><br>Soporte de entrada de doble alimentación para el sistema host y tarjetas aceleradoras. Placa de alimentación opcional IDD-X1228150 para suministro adicional a GPU/acceleradores. Entrada DC host 12 V ~ 28 V DC.<br><br><b>Conectividad</b><br><ul><li>Inalámbrico: WiFi 6 y Bluetooth 5.0 vía M.2 A-key o módulos inalámbricos opcionales; soporte dual SIM para módulos LTE/5G via M.2 o Mini PCIe</li><li>Módulo de expansión inalámbrica IEI opcional (P/N: TXIOB-XM81-A) con M.2 2230 A-key, ranura Mini PCIe de tamaño completo con soporte SIM y ranuras M.2 B-key</li><li>PoE+: módulos LAN PoE opcionales disponibles (p. ej. GPOE-XM81-8P) para alimentar cámaras y sensores por Ethernet</li></ul><br><br><b>Robustez y térmica</b><br>Diseño sin ventilador con disipador de aletas tipo pin-fin para conducción térmica bidimensional. Soporta amplios rangos de temperatura y especificaciones robustas para entornos edge. Kit de ventilador externo disponible para TDP más alto y condiciones térmicas extremas.<br><br><b>Diseño e instalación</b><br>Montajes versátiles: lateral, mural y sobremesa. El soporte de placa base garantiza instalación segura y acceso sencillo al CPU, memoria y almacenamiento.<br><br><b>Multimedia y almacenamiento</b><br>Soporta dos pantallas independientes (DP++ y HDMI) en 4K mediante gráficos Intel integrados. Soporte PCIe x4 NVMe para almacenamiento de alto rendimiento y baja latencia.<br><br><b>Conformidad y seguridad</b><br>Cumple CE y FCC. Soporta Intel Platform Trust Technology (Intel® PTT) para autenticación del dispositivo y funciones de seguridad.<br><br><b>Especificaciones / Especificaciones técnicas</b><br><ul><li>Modelo / Serie: TANK-XM811</li><li>Opciones CPU: Intel® Core™ 12.ª/13.ª/14.ª gen (ej.: i5-12500TE, i7-12700TE, i9-12900TE)</li><li>Chipset: Intel® R680E</li><li>Memoria sistema: 2 x SO-DIMM DDR4-3200 (8GB preinstalado típico; hasta 64GB)</li><li>Entrada de alimentación: Jack DC / Bornier 12 V ~ 28 V DC</li><li>USB: 8 x USB 3.2 Gen 2</li><li>Ethernet: 2 x 2.5GbE</li><li>Expansión Ethernet opcional: módulos PoE+ (ej. GPOE-XM81-8P)</li><li>Puertos serie: 2 x RS-232/422/485 y 4 x RS-232 (expandible)</li><li>I/O digital: 12-bit (6-in / 6-out)</li><li>Salidas de vídeo: 1 x DP++, 1 x HDMI (soporta 4K)</li><li>TPM / Seguridad: compatibilidad con Intel PTT</li><li>Watchdog: programable 1 ~ 255 seg/min</li><li>Almacenamiento: 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), 1 x bahía 2.5" SATA</li><li>Expansión: 1 x M.2 2230 A-key, backplanes TXCBP-XM81 y eChassis opcionales</li><li>Refrigeración: sin ventilador; conector ventilador externo 4 pines</li><li>Construcción: aleación de aluminio extruido; Color: Negro</li><li>Dimensiones (An x Pr x Al): 230.6 x 256.04 x 76.2 mm</li><li>Peso: aprox. 3.33 / 3.7 kg (varía según configuración)</li><li>Temperatura funcionamiento: -20°C ~ 60°C (con flujo de aire, CPU TDP35W & SSD); -20°C ~ 50°C (con flujo de aire, CPU TDP65W & SSD)</li><li>Humedad: 10% ~ 95% sin condensación</li><li>Choques y vibraciones: medio-seno 5G, 11ms; MIL-STD-810G 514.6C-1 para SSD</li><li>Seguridad & EMC: CE / FCC</li><li>Sistemas operativos: Windows 10 / Windows 11, Linux</li><li>Contenido del paquete: kit de montaje mural, pack de tornillos, bornier (x2)</li></ul>