El PlasmaPro 800 ofrece una solución flexible para los procesos de deposición química en fase vapor mejorada por plasma (PECVD) en grandes lotes de obleas y obleas de 300 mm, en un sistema compacto de carga abierta. La gran platina para obleas permite procesar lotes a escala de producción y manipular obleas de 300 mm.
Procesos de alto rendimiento
Excelente control de la temperatura del sustrato
Control preciso del proceso
Procesos probados para el análisis de fallos en obleas individuales de 300 mm
Visión general
La PlasmaPro 800, con una mesa de 460 mm de diámetro, ofrece una capacidad total de 300 mm o de grandes lotes de 43 x 50 mm (2"), lo que permite soluciones de producción completas y establece a la PlasmaPro 800 como un producto líder en el mercado de probada eficacia.
Características
El PlasmaPro 800 ofrece la máxima flexibilidad de proceso para aplicaciones de semiconductores compuestos, optoelectrónica y fotónica:
Electrodo de gran tamaño - Bajo coste de propiedad
Detección del punto final del grabado - Fiabilidad y facilidad de mantenimiento
Detección del punto final mediante interferometría láser y/o espectroscopia de emisión óptica - Puede instalarse para mejorar el control del grabado
Posibilidad de instalar un módulo de gas de 4, 8 ó 12 líneas - Flexibilidad en los procesos y los gases de proceso, que puede situarse a distancia en la zona de servicio, lejos de la herramienta de proceso principal
Turbobomba de acoplamiento cerrado - Alta velocidad de bombeo y excelente presión de base
Registro de datos - Trazabilidad e historial de las condiciones de la cámara y del proceso
Electrodos refrigerados por fluido y/o calentados eléctricamente - Excelente control y estabilidad de la temperatura de los electrodos
Aplicaciones
Desprocesamiento de grabado en seco de análisis de fallos utilizando nuestras herramientas de análisis de fallos especialmente configuradas, con RIE y modo dual
Procesos RIE/PE que abarcan desde el grabado de chips y troqueles empaquetados hasta el grabado de obleas de 300 mm
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