Sistema de producción PlasmaPro 100 Cobra

El sistema PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE utiliza un plasma de acoplamiento inductivo de alta densidad para conseguir velocidades de grabado rápidas. Los módulos de proceso ofrecen una excelente uniformidad, alto rendimiento, alta precisión y procesos de bajo daño para tamaños de oblea de hasta 200 mm, apoyando una serie de mercados, incluyendo, GaAs & InP láser optoelectrónica, SiC & GaN electrónica de potencia/RF y MEMS & sensores. Alta velocidad de grabado y alta selectividad Grabado de bajo daño y procesamiento de alta repetibilidad Bloqueo de carga de oblea individual o agrupable con hasta 5 módulos de proceso Refrigeración trasera para un control óptimo de la temperatura Electrodo de amplio rango de temperatura, de -150°C a 400°C Compatible con todos los tamaños de oblea hasta 200 mm Cambio rápido entre tamaños de oblea Limpieza in situ de la cámara y punto final Vista general La fuente de plasma Cobra® ICP produce especies reactivas de alta densidad a baja presión. La polarización de CC del sustrato se controla mediante un generador de RF independiente, lo que permite el control independiente de radicales e iones, según los requisitos del proceso. Los módulos de proceso PlasmaPro 100 de Oxford Instruments ofrecen una plataforma de 200 mm con capacidad para obleas individuales y lotes de obleas múltiples. Los módulos de proceso ofrecen un alto rendimiento, una gran precisión y una excelente uniformidad con perfiles verticales lisos y limpios y superficies de grabado. Nuestros sistemas cuentan con una amplia base de instalación dentro de la fabricación de alto volumen (HVM), con soluciones de proceso bien desarrolladas. Características Suministra especies reactivas al sustrato, con una trayectoria uniforme de alta conductancia a través de la cámara - Permite utilizar un alto flujo de gas manteniendo una baja presión en la cámara, lo que proporciona amplias ventanas de proceso para el desarrollo de aplicaciones avanzadas