Sistema de inspección automatizada SQ3000 M2

para el sector médicode alta velocidad

Resumen
El SQ3000M2 es un sistema de inspección óptica automatizada (AOI) diseñado para aplicaciones de wirebond, encapsulado de semiconductores y montaje de PCB. Ofrece detección de defectos en línea y metrología opcional para incrementar rendimientos, optimizar procesos y reducir devoluciones en campo.

Capacidades de inspección

• Campo de visión (FOV): 8,2 × 6,8 mm (1X)
• Resolución: 3,4 µm (1X)
• Iluminación: Fusion Lighting™ LED multiángulo patentado
• Imágenes: Cámara color de 5 MP (2448 × 2048)
• Óptica: Alta resolución y baja distorsión con iluminación coaxial
• Metrología: Módulo opcional AFVM / FVM (Focus Variation Measurement)
• Tipos de dispositivos compatibles: JEDEC, MCM, híbridos, FlipChip, BGA, microBGA, MEMS, waffle pack

Especificaciones del sistema
Dimensiones (ancho × profundidad × alto): 110 × 128 × 143 cm — la altura no incluye el poste de luz de señalización ni las patas de nivelación.
Peso: ≈ 965 kg (2127 lb).

Opciones

• Software SPC
• Lectores de códigos de barras (1D/2D)
• Software de programación: ePM-AI
• Revisión de defectos fuera de línea
• Objetivo de certificación
• Capacidad CMM
• Capacidad de IA
• Ópticas secundarias (5X o 10X)
• Óptica terciaria (0,5X)

Funciones de imagen y medición
Fusion Lighting™ multiángulo mejora el contraste de defectos en geometrías complejas. Imagen 5 MP en color de serie y sensor FVM opcional para mediciones de superficie/altura que permiten flujos combinados de inspección y metrología.

Documentación y medios
Folleto del producto y vídeos de demostración disponibles para mostrar configuraciones, operación y resultados de inspección.

caractéristiques / spécifications techniques

• Modelo: SQ3000M2
• Tipo: AOI (inspección óptica automatizada)
• FOV: 8,2 × 6,8 mm
• Resolución: 3,4 µm (1X)
• Cámara: 5 MP color (2448 × 2048)
• Iluminación: Fusion Lighting™ LED multiángulo
• Óptica: Alta resolución, baja distorsión; iluminación coaxial
• Opción de metrología: AFVM / FVM
• Dispositivos compatibles: JEDEC, MCM, híbridos, FlipChip, BGA, microBGA, MEMS, waffle pack
• Dimensiones: 110 × 128 × 143 cm
• Peso: ≈ 965 kg
• Opciones: SPC, lectores 1D/2D, ePM-AI, revisión offline, CMM, IA, ópticas 0,5X/5X/10X