Sistema de inspección óptica QX250i™

controlada por ordenadorautomatizadaen línea

Resumen
Los sistemas de inspección AOI 2D de la serie QX (QX600™ y QX250i™) ofrecen inspección óptica sin necesidad de calibración y con alto rendimiento para líneas de producción SMT. La plataforma incorpora módulos SIM (Strobed Inspection Modules) superiores e inferiores con iluminación mejorada para generar imágenes de alta calidad, optimizar la revisión de defectos y reducir el espacio de la línea de producción.

Tecnología de sensores 2D AOI

• SIM (Strobed Inspection Module): módulo de imagen propietario, sin necesidad de calibración, diseñado para alto rendimiento constante.
• QX250i™: sensor de 80 megapíxeles con AI² (Autonomous Image Interpretation) para programación ultrarrápida (puesta en producción en menos de 13 minutos).
• QX600™: opción de sensor de mayor resolución (capacidad de píxel ≈12 µm) para mejorar la detección de componentes 01005 y puntos de soldadura finos.

Aplicaciones

• Inspección de PCB antes del reflow
• Inspección post‑wave y post‑soldadura selectiva
• Flujos de selección y revisión de defectos
• Entornos de producción SMT de alto volumen que requieren AOI rápida y sin calibración

Defectos inspeccionables / Comprobaciones típicas

• Coplanaridad
• Componentes o pines faltantes / desalineados
• Insuficiente volumen de soldadura
• Puentes de soldadura y cortocircuitos
• Inspección de 01005 y juntas finas

Aspectos destacados de la gama

• QX600™ — tecnología SIM con iluminación mejorada y resolución de sensor superior (≈12 µm) para inspección 01005 y juntas.
• QX250i™ — sensor de 80 megapíxeles y AI² para programación muy rápida y mejor detección 01005.
• QX150i™ / QX150™ — variantes sobremesa basadas en SIM, compatibilidad de programas y alto rendimiento en modo tabletop (referencia hasta ~200 cm²/sec).

Multimedia
Vídeo del producto integrado y demostraciones visuales que muestran el flujo de inspección, la imagen SIM y el proceso de revisión de defectos.

Especificaciones técnicas

• Módulo de inspección: SIM (Strobed Inspection Module) — sin calibración
• Rendimiento SIM indicativo: ≈110 cm²/sec (según configuración)
• Sensor QX250i™: 80 megapíxeles
• Capacidad QX600™: mayor resolución de sensor (≈12 µm)
• Función IA: AI² (Autonomous Image Interpretation) — programación rápida (puesta en producción <13 minutos citada para QX250i™)
• Modos de inspección: SIM superior e inferior con iluminación mejorada
• Flujos objetivo: pre‑reflow, post‑wave, post‑selectiva, inspección de selección