Sistema de inspección óptica SQ7000™+

controlada por ordenadorautomatizadacon pantalla táctil

Descripción general
El sistema multifunción SQ7000™+ incorpora la tecnología de sensor Multi-Reflection Suppression® (MRS®) y ofrece imágenes 3D de alta resolución, inspección y metrología a alta velocidad en una plataforma inline capaz de realizar AOI, SPI y CMM. El sensor MRS de 5 µm y los algoritmos de fusión reducen artefactos por reflexión y permiten mediciones de grado metrológico a velocidad de producción.

Funciones principales

• Sensor MRS 5 µm para supresión de múltiples reflexiones y mejora de la precisión de medida
• Modos combinados: AOI 3D (Inspección Óptica Automatizada), SPI (Inspección de Pasta de Soldadura) y CMM en línea (Medición por Coordenadas)
• Inspección y metrología de alta velocidad (ejemplo: 16 cm²/seg para 2D+3D combinados)
• Software multitáctil intuitivo con herramientas de visualización 3D
• Herramientas avanzadas de programación: AutoTeach, AutoTune, AutoDefine para acelerar la puesta en marcha
• AI² (Autonomous Image Interpretation) para creación automática de modelos y discriminación robusta de defectos

Software y suites de medición

• Software AOI SQ7000+ : interfaz gráfica, controles multitáctiles, programación y ajuste rápidos
• NordsonCMM™ : suite de medición por coordenadas que ofrece medidas de calidad metrológica (coplanaridad, distancias, alturas, datum X/Y, ajuste por regresión, radio, max/min/avg/sigma, etc.)
• AI² para detección automática de defectos, actualización de modelos y reducción de ajustes manuales

Aplicaciones

• Inspección de packaging avanzado y semiconductores
• Inspección micro/mini LED
• Inspección SMT de alta densidad incluyendo SPI 008004 / 0201
• Metrología de sockets y otras tareas CMM inline de alto nivel que requieren velocidad de producción y precisión metrológica

Notas adicionales
El sistema soporta amplia cobertura de componentes y defectos: SMT estándar (chips, J-lead, gull-wing, BGA), through-hole, piezas de forma irregular, clips, conectores y pines. El sensor MRS y los algoritmos de fusión reducen las distorsiones por reflexión en superficies brillantes para mediciones precisas.

Especificaciones técnicas

• Velocidad de inspección: 16 cm²/seg (2D+3D)
• Tamaño PCB (min/max): Mínimo 50 x 50 mm; Máximo 420 x 320 mm
• Resolución (XY / Z): 5 µm / 0,1 µm
• Peso máximo (PCB o muestra): 10 kg
• Tamaño mínimo del componente: 0201 (008004 in.)
• Despeje de altura de componente: Superior: 20 mm; Inferior: 50 mm
• Campo de visión (FOV): 25 x 25 mm
• Altura min./max. de característica: Min. 10 µm; Máx. 400 µm en especificación (capacidad 2,4 mm)
• Tipos de componentes inspeccionados: SMT (chips, J-lead, gull-wing, BGA), through-hole, piezas irregulares, clips, conectores, pines
• Defectos típicos detectables: faltante, polaridad, tombstone, volteado, pieza errónea, daños en cuerpo/terminal, contaminación gold finger, exceso/insuficiencia de soldadura, puenteado, problemas en pines through-hole
• Capacidades de medición por coordenadas: línea/distancia/X,Y/línea media/punto intermedio/regresión desplazada/datum X,Y/offset LSF X,Y/altura/altura local/regresión/radio/coplanaridad/distancia al plano/ajuste 2º orden/diferencia/absoluto/max/min/avg/sigma