Sistema de inspección automática SQ3000-DD™

para el sector médicopara la industria alimentariade gran capacidad

Proporciona flexibilidad para aumentar aún más la productividad con un alto rendimiento, confiando en la combinación sin precedentes de velocidad, precisión y facilidad de uso del SQ3000 3D AOI. El sistema SQ3000-D, Dual Lane – Single Sensor también está disponible. Precisión de grado metrológico a velocidad de producción - Obtenga datos altamente precisos con la tecnología de sensor Multi-Reflection Suppression® (MRS®) líder en la industria que identifica y rechaza meticulosamente los reflejos causados por componentes brillantes y juntas de soldadura reflectantes. La supresión efectiva de múltiples reflejos es crítica para una medición altamente precisa, lo que hace que MRS sea una tecnología ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluidas aquellas con requisitos de calidad muy altos. - Elija entre dos sensores MRS iguales o dos diferentes. Flexibilidad en su mejor momento - Inspeccione ensamblajes de alto volumen, diferentes ensamblajes y diferentes tamaños de placas simultáneamente en diferentes carriles, o incluso cambie del modo de doble carril al modo de un solo carril para inspeccionar placas muy grandes. - Inspeccione diferentes programas en diferentes carriles y realice inspecciones sincrónicas o asincrónicas. Software rápido, inteligente y fácil de usar - Reduzca los esfuerzos de capacitación y minimice la interacción del operador con la interfaz intuitiva del software AOI, los controles multitáctiles y las herramientas de visualización de imágenes 3D llevan la facilidad de uso a un nivel completamente nuevo. - Acelere la programación con AI2 (Interpretación Autónoma de Imágenes) para mantenerlo simple: no hay parámetros que ajustar ni algoritmos que afinar. - Mejore los rendimientos con la capacidad SPC completa a nivel de máquina a nivel de fábrica con potentes herramientas de análisis histórico e informes incluidas en CyberReport™. Mejore la trazabilidad para la verificación de procesos y la mejora del rendimiento. Flexibilidad en su mejor momento para aumentar el rendimiento - Con una huella más pequeña que 2 sistemas estándar SQ3000, el SQ3000-DD de doble carril y doble sensor presenta una solución de diseño de transportador inteligente que proporciona la máxima flexibilidad para adaptarse a diferentes anchos de PCB. Este diseño único le brinda la conveniencia de inspeccionar diferentes tamaños de placas en diferentes carriles o incluso cambiar del modo de doble carril al modo de un solo carril para inspeccionar placas muy grandes. Con SQ3000-DD, también puede inspeccionar rápidamente diferentes programas en diferentes carriles y realizar inspecciones sincrónicas o asincrónicas. Especificaciones a simple vista - Velocidad de inspección: Sensor MRS estándar: 40 cm²/seg (2D+3D), Sensor MRS de alta velocidad: 50 cm²/seg (2D+3D) - Sensor MRS de alta resolución: 20 cm²/seg (2D+3D), Sensor MRS de ultra alta resolución: 15 cm²/seg (2D+3D) - Tamaño de PCB (máx.): SQ3000 DD: Carril único: 510 x 510 mm (20 x 20 in.); Doble carril: 350 x 320 mm (13.7 x 12.5 in.) - SQ3000 D: Carril único: 510 x 510 mm (20 x 20 in.); Doble carril: 510 x 320 mm (20 x 12.5 in.) - Resolución: Sensor MRS estándar y Sensor MRS de alta velocidad: Sub 10µm, Sensor MRS de alta resolución y Sensor MRS de ultra alta resolución: 7µm - Tamaño mínimo de componente: Sensor MRS estándar y Sensor MRS de alta velocidad: 0402 mm (01005 in.), Sensor MRS de alta resolución y Sensor MRS de ultra alta resolución: 0201 mm (008004 in.) - Despeje de altura de componente: Superior: 50 mm; Inferior: 30 mm - Precisión de grado metrológico con tecnología de sensor Multi-Reflection Suppression® (MRS®) - Configuración de doble carril, doble sensor para alto rendimiento - Diseño de transportador flexible para diferentes anchos de PCB - Soporta inspección sincrónica y asincrónica - AI2 (Interpretación Autónoma de Imágenes) para programación fácil - Capacidad SPC completa con CyberReport™ - Tamaño mínimo de componente: hasta 0201 mm (008004 in.) con sensores de alta resolución - Despeje de altura de componente: Superior 50 mm, Inferior 30 mm - Resolución: Sub 10µm a 7µm dependiendo del sensor