Sistema de inspección óptica SQ3000-DD™

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Información general
Precisión de nivel metrológico a velocidad de producción mediante la tecnología de sensores Multi‑Reflection Suppression® (MRS®) que identifica y rechaza reflejos de componentes brillantes y soldaduras reflectantes. Disponible como SQ3000‑DD (doble carril, doble sensor) y SQ3000‑D (opción doble carril, sensor único).

Flexibilidad
Funcionamiento en entornos de alto volumen en modo doble carril o cambio a modo carril único para placas de gran tamaño. Inspeccione distintos ensamblajes y tamaños de placas simultáneamente en carriles separados y ejecute diferentes programas por carril en modo síncrono o asíncrono. SQ3000‑DD ofrece un diseño de transportador inteligente y doble sensor con menor ocupación que dos sistemas independientes.

Software y análisis
Interfaz AOI intuitiva con controles multi‑touch y visualización 3D que reduce la formación y la interacción del operario. Programación rápida con AI2 (Autonomous Image Interpretation) sin ajuste manual de parámetros. Mejore rendimientos y trazabilidad con SPC a nivel máquina y fábrica y análisis histórico e informes mediante CyberReport™.

Especificaciones rápidas
Velocidad de inspección: MRS estándar 40 cm²/sec (2D+3D) — MRS alta velocidad 50 cm²/sec — MRS alta resolución 20 cm²/sec — MRS ultra‑alta resolución 15 cm²/sec.
Tamaño PCB (máx): SQ3000‑DD Carril único 510 x 510 mm ; Doble carril 350 x 320 mm. SQ3000‑D Carril único 510 x 510 mm ; Doble carril 510 x 320 mm.
Área del sensor: Standard 36 x 30 mm ; Alta velocidad 36 x 36 mm ; Alta resolución 26 x 26 mm ; Ultra‑alta resolución 21 x 21 mm.
Resolución: Standard & Alta velocidad: sub‑10 µm ; Alta resolución & Ultra‑alta resolución: 7 µm.
Tamaño mínimo de componente: Standard/Alta velocidad: 0402 mm (01005 in.) ; Alta/Ultra‑alta resolución: 0201 mm (008004 in.).
Altura libre componentes: Superior 50 mm ; Inferior 30 mm.

Características / especificaciones técnicas

• Tecnología: sensores Multi‑Reflection Suppression® (MRS®) para supresión de reflejos y mediciones de nivel metrológico.
• Opciones de sensor: MRS estándar, MRS alta velocidad, MRS alta resolución, MRS ultra‑alta resolución.
• Velocidad de inspección por sensor: Standard 40 cm²/sec ; High‑Speed 50 cm²/sec ; High‑Resolution 20 cm²/sec ; Ultra‑High‑Resolution 15 cm²/sec (2D+3D).
• Tamaño máximo PCB (SQ3000‑DD): Carril único 510 x 510 mm ; Doble carril 350 x 320 mm.
• Tamaño máximo PCB (SQ3000‑D): Carril único 510 x 510 mm ; Doble carril 510 x 320 mm.
• Dimensiones FOV del sensor: Standard 36 x 30 mm ; High‑Speed 36 x 36 mm ; High‑Resolution 26 x 26 mm ; Ultra‑High‑Resolution 21 x 21 mm.
• Resolución: sub‑10 µm (Standard & High‑Speed) ; 7 µm (High‑Resolution & Ultra‑High‑Resolution).
• Tamaño mínimo de componente detectable: 0402 (01005 in.) para Standard/High‑Speed ; 0201 (008004 in.) para High‑Resolution/Ultra‑High‑Resolution.
• Altura de componentes: Superior 50 mm ; Inferior 30 mm.
• Modos: operación Dual‑lane y Single‑lane ; inspección síncrona o asíncrona ; diferentes programas por carril.
• Software/características: AI2 (Autonomous Image Interpretation) ; visualización 3D ; interfaz multi‑touch ; CyberReport™ para SPC y análisis histórico.