Sistema de inspección óptica AMI AW C-SAM® series

enteramente automáticapara el sector médicode gran capacidad

La serie AW ofrece una sensibilidad mejor que 5 micrones y un rendimiento aproximadamente dos veces más rápido que los sistemas competitivos. Cuenta con escáneres sin inmersión que eliminan falsos positivos debido a la infiltración de agua DI. La serie AW maneja, inspecciona y clasifica automáticamente las obleas según los criterios de aceptación/rechazo definidos por el usuario. Está diseñada para manejar productos a nivel de oblea como sensores BSI, SOI, MEMS, LEDs, Chip-on-Wafer y obleas sin pulir, fabricados por varios métodos, incluidos la fusión directa, el anodizado, el vidrio fritado y el pegado con epoxi. - **Técnicas de unión directa**: Los rendimientos pueden mejorarse significativamente inspeccionando en tres etapas de producción: después de la unión inicial por fuerzas de Van der Waals, después del recocido y después del adelgazamiento. - **Dispositivos MEMS**: La calidad de los sellos de cavidad puede examinarse antes de la singulación. - **Obleas crudas y sin pulir**: Detectar vacíos naturales que causan "agujeros de alfiler" durante el procesamiento posterior. - **LEDs**: Examinar la unión de las capas automáticamente en una base die-by-die y clasificar los dies defectuosos y sospechosos. La serie AW utiliza las lentes acústicas de alta frecuencia patentadas por Nordson TEST & INSPECTION para obtener imágenes detalladas. Se requieren lentes especiales ya que materiales como el silicio, el zafiro, el vidrio y el GaAs pueden ser muy transparentes a los ultrasonidos. Se puede detectar la deslaminación con una separación tan fina como 200Å. La serie AW300 ofrece una inspección totalmente automatizada, es compatible con SECS/GEM y puede personalizarse según sus requisitos. **Características** - Transductor en cascada para escaneo sin inmersión minimiza el riesgo de contaminación y las indicaciones de unión incorrectas. - Puertos de carga duales (opcional) para mayor capacidad de lote con puertos de carga para transportadores FOUP o FSOB de 300 mm, SMIF de 200 mm y cassettes de 100 mm a 200 mm. - El software de análisis automatizado determina con precisión el porcentaje de unión, el tamaño y el número de vacíos, los sellos de cavidad abiertos y el ancho mínimo del sello, con aceptación/sospecha/rechazo automático según los criterios del usuario. - Emisor/receptor de ancho de banda de 500 MHz y transductores de ultra alta resolución para imágenes superiores. - Opciones de sala limpia clasificadas Clase 1000 y Clase 100 disponibles.