Sistema de inspección controlada por ordenador AMI AW C-SAM®

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Descripción
La serie AMI AW C-SAM® es un sistema automatizado de inspección de obleas que emplea escaneo ultrasónico sin inmersión con transductores tipo waterfall y un emisor/receptor de 500 MHz. Ofrece sensibilidad mejor que 5 micras, detección de delaminaciones hasta ~200 Å y automatiza la manipulación, inspección y clasificación de obleas con criterios de aceptación/sospecha/rechazo definidos por el usuario. Diseñado para productos a nivel wafer (sensores BSI, SOI, MEMS, LEDs, chip-on-wafer, obleas sin pulir) y compatible con procesos de unión como fusión directa, unión anódica, frita de vidrio y unión epoxi.

Casos de uso

• Técnicas de unión directa - inspección tras unión inicial, tras recocido y tras adelgazamiento para mejorar rendimientos.
• Dispositivos MEMS - examen de la calidad de sellado de cavidades antes de la singulación.
• Obleas crudas/no pulidas - detección de vacíos naturales que pueden provocar pinholes en procesos posteriores.
• LEDs - inspección y clasificación automática die a die de troqueles defectuosos o sospechosos.

Ventajas técnicas clave
Lentes acústicas de alta frecuencia propietarias y transductores de ultraalta resolución generan imágenes detalladas en materiales muy transparentes al ultrasonido (silicio, zafiro, vidrio, GaAs). Los transductores waterfall permiten el escaneo sin inmersión para minimizar contaminación e indicaciones falsas de unión. La serie AW300 ofrece inspección totalmente automatizada, compatibilidad SECS/GEM y opciones de personalización.

Características

• Escaneo sin inmersión con transductor waterfall para reducir riesgo de contaminación y falsos positivos.
• Puertos de carga duales opcionales para mayor capacidad de lote; soporta FOUP/FOSB 300 mm, pods SMIF 200 mm y casetes abiertos 100–200 mm.
• Software de análisis automatizado que mide porcentaje de unión/desunión, tamaño y conteo de vacíos, sellos de cavidad abiertos y anchura mínima de sello; clasificación automática según criterios de usuario.
• Emisor/receptor con ancho de banda de 500 MHz y transductores de ultraalta resolución para un rendimiento de imagen óptimo.
• Configuraciones para sala limpia disponibles: Clase 1000 y Clase 100.

Especificaciones

• Sensibilidad: mejor que 5 micras (según aplicación).
• Ancho de banda emisor/receptor: 500 MHz.
• Delaminación detectable: hasta ~200 Å.
• Rendimiento: aproximadamente 2× más rápido que sistemas competidores (según configuración).
• Portadores compatibles: FOUP/FOSB 300 mm, SMIF 200 mm, casetes abiertos 100–200 mm.
• Automatización / Conformidad: inspección totalmente automatizada; compatible SECS/GEM.