Sistema de inspección controlada por ordenador AMI DF2400/FACTS2 C-SAM®

automatizadacontrolada por PCde alta velocidad

Visión general
FACTS² (AMI DF2400) es un sistema de inspección C-SAM automatizado en línea diseñado para producción de alto volumen. Ofrece inspección simultánea de dos bandejas o módulos y emplea múltiples cabezales de escaneo con accionamientos de motor lineal y balance inercial para minimizar vibraciones y movimiento de la muestra, permitiendo adquisiciones de imagen muy rápidas.

Capacidades clave
El sistema soporta bandejas JEDEC y transportadores Auer Boat en procesos en línea. También maneja tiras de lead-frame, módulos de potencia IGBT, MLCCs, flip chips y componentes empaquetados similares. El escaneo no inmersivo con el transductor WaterFall reduce el riesgo de contaminación y entrada de fluidos. Polygate y Time Domain Imaging permiten capturar múltiples profundidades para un análisis integral de defectos internos.

Características

• Inspección automatizada en línea con escaneo simultáneo de dos bandejas/módulos para alto rendimiento
• Imagen de precisión con exactitud aproximada de ±0,5 µm
• Configuraciones de múltiples cabezales para aumentar el rendimiento (mejora 2×–7× respecto a herramientas anteriores)
• Escaneo no inmersivo WaterFall para minimizar contaminación, entrada de fluidos y movimiento de piezas
• Paquete de Análisis de Datos Automatizado para criterios de aceptación/rechazo y marcado automático
• Opción Vacuum Hold Down para estabilizar piezas pequeñas durante el escaneo
• Cámara de secado separada con hasta cuatro cuchillas de aire oscilantes y calor opcional
• Integración en fábrica vía SECS-II / GEM (SEMI E30) y SMEMA

Características adicionales integradas en FACTS² / DF2400

• Plataforma Sonolytics (compatibilidad Sonolytics para Windows 7)
• Paquete Auto Data Analysis y herramientas de clasificación de defectos
• Configuración de 2 escáneres con escaneo ROI
• Polygate: captura hasta 100 profundidades de interés
• Time Domain Imaging y Auto Scan para múltiples ubicaciones
• Enfoque de precisión para extracción de capas finas

Aplicaciones

• Inspección en línea de componentes empaquetados en bandejas JEDEC y Auer Boats
• Inspección de tiras de lead-frame, módulos IGBT, MLCCs, flip chips y componentes similares
• Detección y clasificación de defectos internos de empaquetado: vacíos, desprendimientos, delaminaciones y grietas

Salida de datos y gestión
Equipado con Sonolytics y una interfaz SECS-II / GEM (SEMI E30) para el seguimiento electrónico de datos. Los datos de lote están disponibles como imágenes o archivos de análisis tabulados (hojas de cálculo y mapas de bandeja). Los criterios de aceptación/rechazo y la categorización de defectos se pueden configurar según los estándares de calidad del cliente.

Características / especificaciones técnicas

• Modelo: AMI DF2400 (FACTS²)
• Modo de inspección: escaneo C-SAM no inmersivo con transductor WaterFall
• Precisión de escaneo: aproximadamente ±0,5 µm
• Rendimiento: inspección simultánea de dos bandejas/módulos; mejora 2×–7× vs herramientas anteriores (según configuración)
• Cabezales de escaneo: múltiples; opción 2 escáneres con ROI
• Profundidad: Polygate hasta 100 profundidades; Time Domain Imaging
• Sujeción: Vacuum Hold Down opcional para piezas pequeñas
• Secado: cámara separada con hasta 4 cuchillas de aire oscilantes y calor opcional
• Soporte de transportadores: bandejas JEDEC, Auer Boats (configurable)
• Software: Sonolytics (Windows 7 soportado), Paquete Auto Data Analysis
• Interfaces: SECS-II / GEM (SEMI E30), SMEMA
• Automatización: Auto Scan para múltiples ubicaciones; análisis automático de aceptación/rechazo y categorización de defectos
• Piezas objetivo típicas: tiras de lead-frame, módulos IGBT, MLCCs, flip chips y otros componentes empaquetados