Sistema de inspección óptica SE3000-DD™

compactade alta velocidadde gran capacidad

Información general
Los SE3000‑DD™ y SE3000‑D™ son sistemas de inspección 3D de pasta de soldadura (SPI) basados en la plataforma SE3000. Incorporan sensores con tecnología Multi‑Reflection Suppression (MRS) para identificar y rechazar reflexiones procedentes de componentes brillantes y juntas reflectantes. Existe una opción de sensor MRS de ultra alta resolución para inspecciones 0201 métricas y microelectrónicas que requieren mayor resolución y fiabilidad de medida.

Flexibilidad
El SE3000‑DD es una configuración de doble carril y doble sensor que maximiza el rendimiento y la flexibilidad de la línea. Su transportador de doble carril permite inspeccionar simultáneamente PCBs o conjuntos de distintos anchos, o funcionar en modo de carril único para placas de gran tamaño. El sistema puede equiparse con dos sensores MRS idénticos o con una combinación de sensores, y admite cambio rápido de programas entre carriles así como inspección síncrona o asíncrona.

Software
El software serie SPI V5 ofrece una interfaz táctil e intuitiva, flujos de trabajo optimizados y herramientas avanzadas de inspección para una configuración, revisión y análisis estadístico más rápidos.

Especificaciones clave
Velocidad de inspección — Sensor MRS estándar: 35 cm²/s (2D+3D); Sensor MRS ultra alta resolución: 15 cm²/s (2D+3D)
Tamaño PCB (máx.) — SE3000 DD Carril único: 510 x 510 mm; Doble carril: 350 x 320 mm | SE3000 D Carril único: 510 x 510 mm; Doble carril: 510 x 320 mm
Campo visual (FOV) — MRS estándar: 36 x 36 mm; MRS ultra alta resolución: 21 x 21 mm
Resolución — Estándar: 18 µm; Ultra alta resolución: 9 µm
Tamaño mínimo de componente — Estándar: 0402 mm (01005 in.); Ultra alta resolución: 0201 mm
Holgura de altura de componente — Superior: 50 mm; Inferior: 30 mm

Detalles de flexibilidad y rendimiento
Ocupa menos espacio que dos sistemas SE3000 independientes, transportador inteligente para anchos variables, posibilidad de ejecutar distintos programas por carril y modos operativos que optimizan el rendimiento y el uso del área de planta.

Características / especificaciones técnicas

• Tecnología: sensores Multi‑Reflection Suppression (MRS) — MRS estándar y MRS ultra alta resolución
• Velocidad de inspección: MRS estándar — 35 cm²/s (2D+3D); MRS ultra alta resolución — 15 cm²/s (2D+3D)
• Campo visual (FOV): Estándar — 36 x 36 mm; Ultra alta resolución — 21 x 21 mm
• Resolución: Estándar — 18 µm; Ultra alta resolución — 9 µm
• Tamaño máximo de PCB (SE3000 DD): Carril único — 510 x 510 mm; Doble carril — 350 x 320 mm
• Tamaño máximo de PCB (SE3000 D): Carril único — 510 x 510 mm; Doble carril — 510 x 320 mm
• Tamaño mínimo de componente: MRS estándar — 0402 mm (01005 in.); MRS ultra alta resolución — 0201 mm
• Holgura de altura de componente: Superior — 50 mm; Inferior — 30 mm
• Configuración: doble carril, doble sensor; soporta sensores idénticos o mixtos
• Modos operativos: inspección síncrona o asíncrona; selección de programa por carril
• Software: serie SPI V5 con interfaz multi‑touch y funciones avanzadas