Sistema de inspección electrónica SE3000-DD™

para el sector médico

Precisión de grado metrológico a velocidad de producciónEl sistema SE3000 DD SPI ofrece una precisión inigualable con la revolucionaria tecnología MRS® al identificar y rechazar meticulosamente los reflejos causados por componentes brillantes y juntas de soldadura reflectantes. La supresión eficaz de los reflejos múltiples es fundamental, lo que convierte a MRS en una solución tecnológica ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluidas aquellas con requisitos de calidad muy elevados.CyberOptics ha avanzado el sensor patentado de supresión de reflejos múltiples (MRS) hasta una resolución aún más fina. El sensor MRS de resolución ultra alta mejora la plataforma SE3000 DD, proporcionando un rendimiento de inspección superior, idealmente adecuado para el proceso métrico 0201 y aplicaciones microelectrónicas en las que un grado aún mayor de precisión y fiabilidad de inspección es fundamental.Flexibilidad en su máxima expresiónEl Sistema de Inspección de Pasta de Soldadura (SPI) 3D SE3000 DD es una extensión de la galardonada plataforma SE3000™ 3D SPI. El sistema de doble carril y doble sensor maximiza la flexibilidad para adaptarse a los diferentes anchos de PCB. Este diseño único proporciona la capacidad de inspeccionar ensamblajes de gran volumen, la conveniencia de inspeccionar diferentes ensamblajes y tamaños de placas simultáneamente en diferentes carriles, o incluso cambiar del modo de carril dual al modo de carril único para inspeccionar placas muy grandes.El SE3000 DD no sólo proporciona flexibilidad de PCB, sino que también proporciona la flexibilidad de elegir dos sensores MRS propietarios iguales o dos diferentes.Software rápido, inteligente y fácil de usarEl software de la serie SPI V5 ofrece una experiencia de usuario de clase mundial con su interfaz intuitiva, cambiando completamente la forma en que los usuarios interactúan con nuestro sistema. Con una experiencia multitáctil completa, el software de la serie SPI V5 ofrece una gama de características revolucionarias que permiten una inspección más inteligente y más rápida.Flexibilidad en su máxima expresión para un mayor rendimientoCon una huella más pequeña que 2 sistemas estándar SE3000, el SE3000-DD de doble carril y doble sensor cuenta con una solución de diseño de transportador inteligente que proporciona la máxima flexibilidad para atender a diferentes anchos de PCB. Este diseño único le ofrece la comodidad de inspeccionar diferentes tamaños de placas en diferentes carriles o incluso cambiar del modo de carril doble al modo de carril único para inspeccionar placas muy grandes. Con el SE3000-DD, también puede inspeccionar rápidamente diferentes programas en diferentes carriles, así como realizar inspecciones síncronas o asíncronas.Velocidad de inspecciónSensor MRS estándar: 35 cm²/seg (2D+3D)Sensor MRS de ultra alta resolución: 15 cm²/seg (2D+3D)Tamaño de la placa de circuito impreso (máx.)SE3000 DD: Carril único: 510 x 510 mm (20 x 20 pulg.); Carril doble: 350 x 320 mm (13,7 x 12,5 pulg.)SE3000 D: Carril único: 510 x 510 mm; Carril doble: 510 x 320 mmCampo de visión (FOV)Sensor MRS estándar: 36 x 36 mmSensor MRS de resolución ultraalta: 21 x 21 mmResoluciónSensor MRS estándar: 18µmSensor MRS de resolución ultraalta: 9µmTamaño mínimo del componenteSensor MRS estándar:0402 mm (01005 pulg.)Sensor MRS de resolución ultraalta:0201 mm (008004 pulg.)Altura libre del componenteTop: 50 mm (1,96 pulg.); Bottom: 30mm (1.18 in.)Precisión de grado metrológico a velocidad de producciónTecnología de sensor MRS® (Multi-Reflection Suppression) avanzadaSensor MRS de resolución ultra alta para aplicaciones microelectrónicasSistema de doble vía y doble sensor para máxima flexibilidadCapacidad de inspeccionar simultáneamente diferentes ensamblajes y tamaños de placasConmutable de doble vía a una sola vía para placas de gran tamañoPosibilidad de elegir entre dos sensores MRS propietarios iguales o diferentesSoftware intuitivo de la serie SPI V5 con experiencia multitáctilVelocidad de inspección: Sensor MRS estándar: 35 cm²/seg (2D+3D); Sensor MRS de ultra alta resolución: 15 cm²/seg (2D+3D)Tamaño de PCB (máx.): SE3000 DD: Carril simple: 510 x 510 mm; Carril doble: 350 x 320 mm; SE3000 D: Carril único: 510 x 510 mm; Carril doble: 510 x 320 mmCampo de visión (FOV): Sensor MRS estándar: 36 x 36 mm; Sensor MRS de ultra alta resolución: 21 x 21 mmResolución: Sensor MRS estándar: 18µm; Sensor MRS de resolución ultraalta: 9µmTamaño mínimo del componente: Sensor MRS estándar: 0402 mm (01005 pulg.); Sensor MRS de resolución ultraalta: 0201 mm (008004 pulg.)Altura libre del componente: Superior: 50 mm (1,96 pulg.); Inferior: 30 mm (1,18 pulgadas)