Módulo de mando ECM-SKY6H1

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Descripción general
ECM-SKY6H1 es un módulo COM‑Express Type 6 Basic basado en plataformas Intel Core de 6.ª/7.ª generación (Skylake‑H / Kaby Lake‑H) y Xeon. Emplea el factor de forma COMe Type 6 Basic de 95×125 mm, admite memoria DDR4 SO‑DIMM en doble canal hasta 64 GB y ofrece expansión PCIe Gen3 flexible, incluida una vía PCIe x16 configurable. El módulo está pensado para aplicaciones embebidas industriales como comunicaciones militares, automatización industrial y sistemas de computación para vehículos.

Características principales

• Compatibilidad con procesadores Intel 6.ª/7.ª Gen Core (i7/i3) y Xeon
• Factor de forma COM‑Express Type 6 Basic, 95×125 mm
• DDR4 SO‑DIMM doble canal, hasta 64 GB (6.ª gen 2133 MHz; 7.ª gen 2400 MHz)
• Expansión PCIe Gen3: 1×PCIe x16 (configurable: 1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4) y múltiples carriles x1
• Pantalla: 2×DDI (HDMI/DP configurable) + eDP (predeterminado) o VGA + LVDS; soporte multi‑pantalla
• E/S: 4×SATA3.0, 4×USB3.0, 4×USB2.0, Ethernet Gigabit Intel i219, audio HDA, GPIO de 8 bits, LPC y SMBUS
• Rango de temperaturas: almacenamiento −40~85 °C; operación 0~60 °C; compatibles con Windows 10 y Yocto Linux
• Alimentación: modo dual ATX/AT; entrada 8.5–20 V

Descripción detallada
Las opciones de CPU incluyen i7‑6820HQ, i7‑7700HQ, i7‑6822EQ, i7‑6820EQ e i3‑6100E. Las variantes i7 ofrecen cuatro núcleos con Hyper‑Threading; las i3 son de dos núcleos; las frecuencias Turbo varían según la SKU hasta 3,8 GHz. Los chipsets disponibles son QM170 (Core) o CM236 (Xeon). La memoria se instala en dos sockets SO‑DIMM DDR4. La expansión incluye una vía PCIe Gen3 x16 completa y múltiples carriles PCIe x1 configurables, permitiendo GPUs, FPGA o controladoras RAID/almacenamiento. Hay dos esquemas de configuración de pantalla para adaptarse a interfaces industriales. Las interfaces estándar incluyen SATA3.0, USB3.0/2.0, Ethernet Intel i219, además de señales embebidas y watchdog.

Especificaciones (extraídas de la tabla de producto)
Modelo: ECM‑SKY6H1
Opciones de procesador: i7‑6820HQ / i7‑7700HQ / i7‑6822EQ / i7‑6820EQ / i3‑6100E
Núcleos/Hilos: i7 4C/8T; i3 2C/4T
Vel. máxima: 3,6 GHz / 3,8 GHz / 2,8 GHz / 3,5 GHz / 2,7 GHz (por SKU)
Cache L2: 8M / 6M / 8M / 8M / 3M (por CPU)
TDP: 45W / 45W / 25W / 45W / 35W (por CPU)
Conjuntos de instrucciones: SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Chipset: Core → QM170; Xeon → CM236
BIOS: AMI EFI
PCIe x16: PCIe Gen3 (8.0 GT/s), configurable 1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4
PCIe x1: PCIe Gen3, hasta 8×PCIe x1 (configurable)
Memoria: DDR4, 2×SO‑DIMM, máx. 64 GB (7.ª gen 2400 MHz; 6.ª gen 2133 MHz)
Almacenamiento: 4×SATA3.0 (6 Gbps)
Gráficos: 2×DDI (HDMI/DP configurable) + 1×eDP (predeterminado) o opción VGA + LVDS
Ethernet: Intel i219 Gigabit
Conector: COMe 220‑pin
E/S internas: 4×USB3.0, 4×USB2.0, audio HDA, GPIO 8 bits, 1×LPC, 1×SMBUS, watchdog, 1×conector ventilador
Botones: Power, Reset
Tipo de alimentación: ATX/AT dual; Vin 8.5–20 V; VSB 4.75–5.25 V; batería RTC 2.0–3.3 V
Conector de alimentación: backplane supply
Temp. operación: 0~60 °C
Temp. almacenamiento: −40~85 °C
Humedad operación: 20~90% sin condensación
Dimensiones: 95×125 mm
Color PCB: Verde
Sistemas operativos: Windows 10 1809; Yocto 2.4 Rocko