Sistema de tratamiento de superficies por plasma MARCH SPHERE™

automatizado

Descripción general
La serie SPHERE ofrece tratamiento de superficie por plasma avanzado diseñado para maximizar la uniformidad, la repetibilidad y el rendimiento en aplicaciones de empaquetado a nivel de oblea (WLP) y a nivel de panel (PLP). Construida alrededor de una cámara de plasma simétrica de tres ejes patentada, la plataforma garantiza un tratamiento consistente en cada sustrato mientras mantiene un control estricto del proceso para una producción fiable y repetible. El sistema prioriza la precisión del proceso, tiempos de ciclo cortos y automatización lista para producción para mejorar el rendimiento, reducir la variabilidad y mejorar la adhesión y la fiabilidad en etapas posteriores.

MARCH ExoSPHERE
Tratamiento de plasma para aplicaciones a nivel de panel. El sistema ExoSPHERE está diseñado para tratamiento por plasma de alto rendimiento en paneles. Su arquitectura de cámara simétrica proporciona activación y limpieza uniformes sobre grandes superficies, permitiendo una mejor adhesión y resultados de underfill sin vacíos. El sistema admite diversos formatos de producto e integra fácilmente en entornos de producción automatizados o autónomos. La gestión SMARTTune™ asegura una configuración rápida y operación estable, minimizando tiempos de inactividad y manteniendo la consistencia del proceso.

• Ideal para: procesamiento a nivel de panel; preparación de underfill; activación de superficie y mejora de la adhesión; eliminación de contaminantes

MARCH StratoSPHERE
Tratamiento de plasma para aplicaciones a nivel de oblea. La plataforma StratoSPHERE está optimizada para WLP y soporta obleas de hasta 300 mm (12 pulgadas). El confinamiento del plasma y la simetría de la cámara ofrecen alta uniformidad y repetibilidad. Diseñada para alto rendimiento, la plataforma dispone de configuraciones modulares, manejo avanzado de obleas y capacidad de cambio rápido para operar eficientemente en diversos procesos de oblea.

• Ideal para: limpieza y eliminación de contaminantes a nivel de oblea; descum y stripping de fotorresiste; preparación de superficie y mejora de adhesión; patrón dieléctrico

Características clave y capacidades

• Cámara de plasma simétrica de tres ejes (patentada) para tratamiento uniforme y repetible
• Diseñada para flujos de trabajo WLP y PLP
• SMARTTune™ para configuración rápida y operación estable y repetible
• Automatización lista para producción y configuraciones modulares para soportar rendimiento y cambios rápidos
• Compatible con múltiples formatos: paneles, obleas, carriers, tiras y bandejas JEDEC/Auer®
• Optimizada para mejorar la adhesión, permitir underfill sin vacíos, eliminación de contaminantes y activación de superficie

Características / especificaciones técnicas

• Familia de plataforma: MARCH SPHERE™ Series (incluye ExoSPHERE para paneles y StratoSPHERE para obleas)
• Arquitectura de cámara: cámara de plasma simétrica de tres ejes (patentada)
• Control: gestión SMARTTune™
• Rendimiento: diseñada para alta uniformidad, repetibilidad y tiempos de ciclo cortos (capaz de alto rendimiento)
• Tamaño de oblea soportado: hasta 300 mm (12 pulgadas) en configuración wafer-level
• Formatos soportados: paneles, obleas, carriers, tiras, bandejas JEDEC/Auer®
• Aplicaciones principales: PLP, WLP, preparación de underfill, activación de superficie/mejora de adhesión, eliminación de contaminantes, limpieza de obleas, descum/stripping de fotorresiste, patrón dieléctrico
• Integración: diseñado para integración en líneas de producción automatizadas o operación independiente